请教PCB的线宽、铜厚和焊盘直径与过流能力关系

问答互助
#1

http://wuqishengli.blog.163.com/blog/static/57721790201192510434186/
参考了这个网站的资料，有以下问题：
1.线宽与过流能力的关系：I=K*T^(0.44)*A^(0.75)

式中：K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度；A为覆铜截面积，单位为mil(不是毫米，注意)；I为容许的最大电流，单位为安培。一般 10mil 1A，250mil 8.3A。

我已经查了其他资料知道了A应该不是mil而是平方mil，其次我按照例子来算，也就是10mil的时候，
I=0.02425^(0.44)((35*10^(-3)/0.025)*10)^0.75 我认为覆铜一般在内层，T取25，这个不知道一般都怎么取，A应该是覆铜厚度乘以线宽吧？我认为覆铜厚度是35u，网上查了1mil=0.0254mm。最后计算结果是0.7A这样，也不到1A？

2.焊盘直径与过流能力关系：网上没有直接的焊盘直径与过流能力关系，只有焊盘直径与最大导线宽度。这个我不太明白，为什么焊盘直径与导线的最大宽度是互相制约的？其次，选择焊盘直径怎么选？是不是先根据电流选择线宽，然后根据线宽选择焊盘直径？另外过孔的直径如何选择？

3.考虑焊锡堆叠：焊锡堆叠请问是如何影响过流的？它又与线宽和焊盘、过孔有什么关系？应该如何带入？

#2

第一问的公式我写的时候有个错误：I=0.02425^(0.44)((3510^(-3)/0.025)*10)^0.75

#3

我发现不是我写错，而是论坛发帖时0.024和25之前乘号可以打出来但是发不出来？。。

#4

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按计算公式 10mil 1A应该是最大温升60度时计算出来的过电流能力 实际考虑线宽一般是取温升最高为10℃ 即10mil 估算有0.5A过流能力，实际应用中要留有余量。
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过孔孔尺寸为通孔直径。过孔直径为过孔外焊盘直径。过孔过流能力取决于焊盘直径。过孔载流能力计算可近似等效PCB走线载流能力计算。 要过大电流可以过孔开窗补锡在过孔的通孔和焊盘上。

PCB阻焊开窗堆焊锡增加了导线的截面积 A增大 I也增大。 过流能力计算得看堆锡的厚度将A带入计算。

#5

请问阻焊开窗，如果需要喷锡是否是需要和厂家单独说明的？另外我买了ROVMAKER家的电源板，我看了它阻焊开窗的部分部分喷了锡，部分没有喷锡，请问这是自己拿到板子后上的锡还是厂家给喷的？ 还有就是XT60插头的AD封装请问可不可以提供下，另外，这个电源板上XT60的引脚短，请问这是自己剪掉了的吗？

#6

阻焊开窗是PCB上的SOLDER层在铜皮上没有加阻焊层。 喷锡可以和贴片厂单独说明 电源板XT60接头处是贴片完后上的锡。电源板上使用的XT60插头是PCB板专用的型号XT60PB。
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XT60PB.zip (1002.3 KB)

#7

好的，我明白了，谢谢。

#8

忽然想到一个问题，麻烦指教。大面积覆铜的作用是什么，请问是否也是能增大电流的？

#9

看大面积的铺铜用在什么地方，大面积铺铜也有增大电流的作用。